車載3Dパノラマルックアラウンド技術の最新技術

上海、中国、2018年4月20日 - VIA Electronicsは、現地訪問者と車のマンマシンについて議論するために、4月19-20日に上海のクラウンプラザ上海で開催された2018年中国自動車マンマシンインタラクション国際サミットで本日デビューしました。インタラクティブな自動運転の将来、車載3次元パノラマビューの分野で最新の技術革新を共有。
近年、ますます強力なCPUとGPUのコンピューティング能力とネットワークと通信技術の急速な発展に伴い、人工知能がさらに促進されています。技術と需要の二輪駆動の下で、人間とコンピュータの相互作用は多くの革命を成し遂げ、開発は飛躍的な進歩を遂げました。どのように多くの技術的問題を解決し、ユーザーフレンドリーな自動車のヒューマン・コンピュータ相互作用インターフェースを設計し、自動運転の開発動向を掌握するかは、自動車および関連業界の多くの製造業者にとって共通の関心事である。

自動車のパノラマビュー技術は、ある程度自律的な運転のための主要な前提とみなすことができる。 Tan Chengyi氏は、業界で22年以上の経験を有しています。これ以前は、VIA Electronicsの組み込みソフトウェアR&Dのディレクターを務めていました。システムは、埋め込まれたグラフィックスインターフェイス、ストリーミングメディア技術、画像処理およびその他の側面は、豊富​​な成果を持っています。 VIAは、チップ業界からの移行を成功させた後、パートナーと協力して、コンピュータビジョンや人工知能などの分野で新しい市場機会を探求しています。
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